据市场消息称，COF（片上薄膜）基板制造商计划将第二季度的报价上调8-15%，以反映其紧张的供应局势。
总部位于台湾的COF基板供应商JMC Electronics已回应称，COF基板供应仍无法满足客户需求，促使该公司提高第二季度的报价。但是JMC Electronics没有透露价格会上涨多少。
由于智能手机对TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片和OLED面板驱动IC的强劲需求，COF基板的供应变得紧张。而预计随着智能手机对全面屏显示器的日益普及，也进一步推动了对COF封装的需求。
JMC此前公布的计划，不仅包括在2019年底扩大适用于中小尺寸面板应用的COF基板供应量，还包括大尺寸面板COF基板供应量。在将其所有半加成工艺产能转换为手机面板的COF基板生产的同时，JMC还希望能重新启动其旧的减成工艺生产线，以满足不断增长的大尺寸面板应用对COF基板的需求。
