6月12日，InfoComm USA 2024 在拉斯维加斯正式拉开帷幕。本次展会中，多个企业展示了最新的技术成果，从展品中可见，Micro LED依然是大众关注的热点。
其中，芯映光电展示了用全球最小显示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K显示屏，而这也是芯映光电首次以显示屏的形式展示该款产品，据悉，目前芯映光电MiP 0202已经量产。注：芯映光电MiP0202为Micro级MiP技术，全文MiP均为Micro LED in pacage
今年，苹果Micro LED手表项目的取消，进一步体现了Micro LED想要在消费端规模量产的商业化道路之艰难。但这一事件对大屏Micro LED供应链并无影响，品牌厂商以及LED产业链仍未停止开拓技术与市场。在今年，P1.0以下，多种技术路线均有进展，不仅仅是在技术上的升级，产线的开设/扩建也进一步加大了微间距显示量产的可能性。就MiP技术而言，今年不少厂商将MiP0202作为布局。而本次芯映光电MiP0202的显示屏产品展示，同样也显现了MiP技术路径在Micro LED量产方面的可行性。相较于此前MiP 0404的产品，MiP 0202器件尺寸更小，向下可适配P0.3，向上可满足P0.9，并且适用于PM+PCB、AM+Glass等多种方案，也可无缝兼容COB封装工艺，整体适应性更强。
▌MiP技术优势
MiP（薄膜LED）是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装，再将封装体分光分色，接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。在推进Micro LED商业化的路上，MiP技术具备一定的技术优势。因LED芯片光效的逐步提升，以及微间距产品中LED的成本比重问题，微间距产品必然需要更小的LED芯片，而芯片越小，也意味着整体工艺精度要求更高。在传统COB的印刷环节，Mini LED芯片的焊脚相比SMD灯珠焊脚要小，且微间距的密度更高，因此要求巨量转移精度提高。
在固晶环节，Mini LED芯片尺寸越小，固晶动作偏移和PCB焊盘位置偏移对固晶良率的影响越大，因此要提高固晶设备和PCB基板的精度。而随着芯片尺寸变小，达到Micro LED级的芯片，精度需求倍数提高，且其他难题会被进一步放大。
Micro LED芯片P/N电极间距小于20um，一方面需采用半导体制程的TFT 玻璃基板、Si基板等，成本较高，通用性差；另一方面，Micro芯片与基板之间还存在热膨胀系数不匹配问题。种种问题，均影响Micro LED的成功量产。而MiP技术，如下三视图所示，扇出引脚的设计可将原有难以点测的电极，通过线路引出，使引脚距离增大，获得更大的焊盘，降低测试及贴装难度。并且MiP有四个电极，在回流焊时，锡膏张力可更加平衡，亦提升整体的可靠性。可以说，MiP技术是背板和Micro LED芯片之间的链接桥梁。
不仅如此，MiP也有更高的画质表现。
以芯映光电的MiP0202产品为例，该产品使用的芯片尺寸为34*58um，使用的是无衬底Micro LED芯片，作为Micro LED级MiP技术，使得MiP0202的可视角度更大，并且芯片发光面积小，黑占比高，面板可采用更高的透光率（大于70%）封装。而MiP工艺中，像素通过同档分选可实现更高的色彩一致性。
▌MiP商业化展望微间距技术在近两年无论是技术还是量产化均实现了较大的进步，但需要承认的是，大规模商业化应用的大门尚未完全打开。当前Mini/Micro LED已有诸多创新性应用，包括电视、车载屏、透明屏等等，但要走向批量量产，成本仍然是关键。成本可从两个方面看，一是整个产品的制造成本，一是供应链规模化量产的可行性。从制造成本来看，当前的微间距产品，决定成本的主要因素在于良率。
芯映光电表示，MiP 一次固晶转移RGB三颗Micro LED芯片，固晶直通率更高，可达99.999%，且通过出货前严格分选，保证在终端转移时每个像素点的良率，可减少返修成本。除了制程成本外，两年前，彼时的MiP供应链尚不够成熟，因其上游芯片的巨量转移和键合是隐形的技术门槛，下游应用也需要同步配套驱动设计，所以当时最大的挑战即在于供应链的配合度。
以MiP自身技术工艺来看，MiP Micro LED显示面板封装工艺与COB的重叠度高，并且由于MiP器件引脚尺寸大于倒装Mini LED芯片，所以在工序良率、效率上具有一定优势。当前，MiP凭借其优势，已与国内外大厂展开合作，当前产业链中，已有多家企业推行MiP技术方向产品。所以说，在技术与供应链共同推动下，MiP已具备量产条件。
在未来，芯映光电也表示，可在MiP器件中内置Micro IC ，结合AM驱动，为小微间距显示市场提供更具优势的解决方案，推进LED显示消费端商业化之路。
总结：“定位高端显示的P0.9及以下”的应用场景，目前这一部分市场中，MiP正以更合适的产品形态逐步切入。基于MiP技术的显示产品可以充分发挥其技术、产品迭代快的特性来看，随着MiP技术成本的逐步优化，有望加速Micro LED消费级显示进程。
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原文标题 : Micro级MiP新进度：0202已量产
