近日，特仪科技、熠铎科技接连宣布完成新一轮融资，融资金额高达近亿元。自2024年以来，已有15家Mini/Micro LED相关企业获得最新一轮的投融资资金。
特仪科技完成近亿元C轮融资
4月28日，厦门特仪科技有限公司完成近亿元C轮融资，资阳产业投资集团领投，远石资本担任财务顾问，本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。据企查查资料显示，特仪科技已完成5轮融资，总融资金额超3亿元。
特仪科技是一家专注于光电显示行业自动检测设备研发设计、生产和销售的公司，产品可广泛应用于LCD、OLED、Micro LED、Mini LED、Micro OLED、TFT LCD等半导体光电显示领域，目前，公司客户包含京东方、天马微、惠科、华星、维信诺、华为、友达、奕斯伟，华润微、三安光电、晋华等。
熠铎科技完成数百万元天使轮融资
熠铎科技（苏州）有限公司也宣布完成数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和苏州安固创投，融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。熠铎科技成立于2022年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式：临时键合和永久键合。
其中，用于临时键合的产品主要是各类玻璃载板，可以应用在2.5D、3D封装（包括CoWoS、HBM等先进封装）、功率器件、MicroLED的巨量转移、碳化硅冷切割等技术或市场。用于永久键合的产品主要是各类玻璃盖板、基板、衬底、面板等，包括可以应用在光学、显示、光伏等领域的UTG（超薄玻璃）或玻璃盖板、基板、衬底，应用于堆叠封装或MiniLED的TGV（通孔玻璃）中阶层或PLP面板及封装基板，以及应用于CIS领域的玻璃盖板。所有的玻璃产品都有高强度、高洁净度、高透光率、低TTV（总厚度偏差）、低翘曲度等特点。当前，熠铎科技以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场，未来将进一步拓展UTG、TGV等尖端特种玻璃行业。据熠铎科技披露，今年计划完成建厂后，完成中试投产并实现初步量产。
今年已有15笔融资落地
据行家说Display不完全统计，自2024年以来，还有15家Mini/Micro LED相关企业获得最新一轮的投融资资金。而本月，除了已提及的特仪科技、熠铎科技，天宜微电子、思坦科技也完成了千万级的融资，融资用途涉及硅基微显示驱动芯片、Micro LED技术研发。
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原文标题 : 又一MLED企业融资超3亿，今年第15起
