玻璃基LED大屏将成2024新视野?

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行家说Display 导读:

近日,『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』圆满结束。当天,「小间距到微间距的生态探索」和「热点技术探讨:COB VS MIP 」两个专题引起了广泛谈论,此前行家说Display发布了大会中关于「COB VS MIP」的探讨。

在今年,分立器件与COB的竞争带动供应链产品价格与成本的降低、方案的优化。在大会中,亦有诸多企业提及了技术上的优化,提及较多的技术包括了玻璃基、虚拟像素等,本篇文章则主要聚焦玻璃基方案。

在本次大会中,不少企业提及了玻璃基技术的趋势以及优劣。

来源:东山精密公开PPT

洲明科技表示,Micro LED芯片方案与AM+LTPS结合的产业化技术路径已经清晰,是Micro直接显示方案进入消费领域的重要可能。

新益昌在报告中表示,Mini/Micro LED大型显示市场有4个趋势,其中,从PCB基往玻璃基扩展即是其中之一。

这种趋势主要是来源于技术发展。

中麒光电表示,随着COB技术中逐渐应用更小芯片,即需解决基板/驱动的问题。基板方面需要更平整更便宜的基板,玻璃基就成为了优势方案。

来源:中麒光电公开PPT

希达电子也表示,Mini LED的大尺寸方向,主要在芯片、驱动、基板上优化,基板方面,PCB基板精度需要再提升,同时PM玻璃基也是当前一大趋势。

对于这种趋势,也有企业在大会中提出了相应解决方案。

TCL华星表示,玻璃基可以用于Micro LED,未来成本大幅下降有机会进入消费端。目前来看,玻璃基MLED直显仍有两大关键技术限制,一个是侧面导线,一个是巨量转移。关于这两点,TCL华星持续开发侧面 PVD + Laser 雕刻及Laser Transfer技术来突破现有工艺瓶颈。

在侧面导线技术方面,希盟科技也演讲中提及了Mini LED COG侧面封装技术

行家说Research认为:

根据《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》显示,传统LED显示屏的显示载板主要采用PCB基板。到了微间距LED显示屏时代,玻璃基板开始进入业界的视野。

来源:《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》

玻璃基板优势在于平整度高、布线精度高、低线宽线距、膨胀系数与同为晶体的LED芯片接近。

今年,雷曼光电发布了PM玻璃基大屏;辰显光电发布其国内首款P0.5 TFT基58英寸Micro-LED拼接屏,且举行了TFT基Micro-LED显示屏生产线奠基仪式;三星、京东方晶芯、利亚德、TCL华星等龙头企业均推出过玻璃基直显产品。

当前,PCB技术要更加成熟、可靠性更强,良品率也更高。但是随着间距的缩小,制程精度要求也更高,根据TCL华星给出的数据,在P0.4-P0.59的情况下,线宽/线距可到30mm。再加上基板平整性的问题,间距逐渐下探的情况下,玻璃基成为了优势。

目前来看,玻璃基技术仍然是在发展阶段,今年不少玻璃基产品发布或升级,与PM驱动、AM驱动均有配合,亦有不少Micro IC的方案。产线方面亦有进展,结合本次大会中企业的报告,可见今年玻璃基技术趋势明显。

从更大范围来看,半导体技术对玻璃基亦有一定推动。如三星将自身半导体储备应用于Micro LED电视。英特尔在近日发表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作,认为玻璃基板能够承载的芯片含量比有机基板多50%。

随着整个玻璃基板技术的发展,有望进一步推进Mini/Micro LED的商业化。

END

       原文标题 : 年会综观丨玻璃基LED大屏将成2024新视野?

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