随着消费升级和电子产品追求更高品质的显示效果，LED显示技术不断进步，而Mini／MicroLED作为一种新型显示技术受到广泛关注。同时，MiniLED背光和MicroLED显示等应用领域逐渐从常规显示应用向小尺寸的移动终端、VR／AR设备、智能手表、车载显示以及大型电视拓展，这为Mini／MicroLED技术的发展提供了广阔的市场空间。
根据TrendForce的预测，Mini／Micro LED显示应用年复合增长率为18％，2030年规模预计达1，886亿元；MLED背光应用，年复合增长率高达42％，2030年市场规模预计达1，218亿元。另外，根据Arizton数据显示，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元。这些数据表明，Mini／MicroLED市场在未来几年都有着较大的增长潜力。
MiniLED持续繁荣，MicroLED未来可期
当下，显示技术发展日新月异，Mini LED和Micro LED作为显示技术领域的两大新兴力量，正在逐步改变显示市场的格局。
Mini LED技术的持续繁荣，不仅在电视、电脑等大尺寸显示领域得到了广泛应用，同时也进入手机、平板、穿戴等移动设备领域。其高对比度、高亮度、高色彩还原等优点，使得Mini LED在各个领域都展现出了强大的竞争力。特别是在大尺寸显示领域，Mini LED已经成为了高端市场的代名词，引领着市场的发展潮流。
而在Micro LED领域，虽然技术门槛高，制造成本大，但是其超高的分辨率、超长的寿命、自发光等优点，使得Micro LED成为了未来显示技术的重要发展方向。目前，Micro LED主要应用在中小尺寸的穿戴、车载等设备上，随着技术的不断进步和成本的降低，未来Micro LED有望在大尺寸显示领域得到广泛应用。
当MLED（Mini／MicroLED）身处聚光灯之下时，众多国内外显示企业纷纷嗅到先机，争相布局。作为全球三家大尺寸液晶面板巨头之一的惠科集团（HKC，以下简称“惠科”），今年年初便迅速成立MLED BU，并在深圳总部设立了Mini LED研发中心。同时，在宜昌建立Mini LED生产基地，现已打造多条生产线。
据了解，今年9月份，惠科已在市场上推出MLED 直显显示器，其MLED像素间距涵盖0.4MM到2.5MM＋区间，广泛应用于安防监控、会议教育、商业显示等领域，可根据客户的实际需求提供定制化服务。在MLED显示屏市场需求日益旺盛的情况下，惠科凭借强大的管理、技术、资源、成本等优势，依托液晶面板上下游产业链的协同发力，致力在核心显示器件业务领域提供涵盖全尺寸的不同显示应用。
COB优势尽显，COG成突围风口
市场需求与日俱增，对MLED新一代显示工艺要求也相应提高。传统的SMD封装技术无法将点间距下探到0.9以下，而COB封装技术可以将LED芯片直接焊接在PCB板上，点间距可以做到更小，能极大地满足Mini／Micro LED的需求。
惠科MLED BU总经理陈麟介绍，COB封装技术作为一种先进的封装技术，具有高可靠性、高稳定性、一致性好等优点，能满足高端显示市场和特定应用场景的需求。今年，惠科MLED BU将专注于COB技术研发，主推E系列、F系列COB产品，并肩负SMD、IMD及TV一体机等产品的研发与推广。
值得一提的是，惠科的MLED COB模组产品E、F系列采用了全倒装芯片和全灰阶矫正技术，具有高亮度、高刷新率、高像素密度、高效环保等优点。这些产品箱体尺寸均为600＊337.5mm，亮度均大于600nits，刷新率均为3840Hz，箱体像素密度方面，E系列P0.7产品为1，638，400点／㎡，P0.9产品为1，137，778点／㎡；F系列P1.25产品为640，000点／㎡，P1.56产品为410，914点／㎡。
在市场需求的推动下，COB技术的优势愈发明显，而与此同时，COG技术也成为显示市场突围的关键风口。COG技术能够将芯片直接绑定在玻璃基板上，具有高解析度、高穿透率、低成本等优点，成为了未来显示技术的重要方向之一。
陈麟表示，COB技术的优势在高端显示市场中的地位已经逐渐稳固，而COG技术的崛起还将为显示行业带来更多的可能性。未来，惠科MLED BU在不断推进COB技术研发的同时，也将积极探索COG技术的应用与发展，以满足市场对高端显示技术的不断追求。
