普莱信智能正式参评“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”

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维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek显示网、OFweek激光网共同承办。本次活动将联合多个权威官方平台共同举办,并以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,将成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一!

本次评选活动8月14日-8月17日进入网络投票及专家评审阶段,并将于8月28日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。

目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。目前,东莞普莱信智能技术有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”。

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参赛技术、产品/项目名称:超高速刺晶机XBonder Pro

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推出年份/开发背景:2023年

为了降低Mini/MicroLED量产成本,普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。

技术扼要说明:最高UPH达到360K,贴装精度±5-15μm,支持最小芯片尺寸至10μm,背光直显全支持,占地小,能耗低,无需排片,真正实现巨量转移。

案例创新的亮点:1、先进的倒装刺晶工艺,拥有自主知识产权;2、支持Mini/MicroLED的背光和直显产品。

参选述说/理由:1、超高速:传统高速固晶设备生产速度可达(UPH)不高于40K,  XBonder速度最高可以达到360K;2、高精度:根据芯片尺寸及Pitch大小,打件精度控制在±15μm以内,最高精度可以做到±5微米;3、全尺寸芯片支持:支持最小至10μm,最大至800μm的芯片,覆盖从Micro LED到MiniLED的全尺寸;4、背光直显全支持:可以根据芯片大小,打件芯片间距可以做到最小10μm,支持各种RGB模式的直显打件需求;5、占地小,能耗低:在相同UPH产能下,占地空间、耗电,耗气量为传统固晶机的五分之一以下;6、支持大基板:XBonder Max专为大尺寸基板设计,最大可以支持950X500的基板;7、工艺简单:不需要排片工艺,在传统分选上直接打件,规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈,极大降低设备投资,占地和能耗。

本届“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”活动于8月14日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段,这一阶段用户可登录活动官方网站,对入围参赛企业、产品进行投票;评委团将对入围名单进行多次讨论,并参考网络投票意见,审定最终获奖名单。

还犹豫什么,赶紧去参加吧!8月14日起,为心仪的企业及产品投票吧!

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