10月18日，总部位于美国的高性能microLED芯片对芯片互连领域开发商Avicena宣布，已完成收购美国量子点发光材料和技术供应商Nanosys旗下一个microLED制造工厂和相关工程团队。
声明中称，该交易大幅增强了Avicena在开发和制造高速GaN microLED的能力，该microLED可用于并行multi－Tbps（多兆比特每秒）互连。
据悉，这座GaN microLED晶圆厂以前由瑞典Micro LED显示技术厂商glō公司所有，该公司投资了超过2亿美元用于开发一流的microLED显示屏，包括在制造能力方面的重大投资。
2021年5月，Nanosys宣布收购了glō这家公司。Avicena一直在使用Nanosys工厂开发独特的超快microLED。对工厂和相关工程团队的收购，帮助其显著增加了开发和制造能力。
Avicena的创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示：“我们已经演示了运行速率低于1pJ／bit的LightBundle光链路，而单个microLED链路的运行速率为14Gbps NRZ。收购Nanosys microLED开发工厂之后，我们将在进一步推进外延、设备处理和传输技术方面处于优势地位，并能够实现更低的能耗和更高的每通道数据速率。使用数百个这种链路的紧凑、低成本互连可以支持每秒多太比特的总带宽，有助于解决先进硅集成电路的数据瓶颈。”
这些工厂包括最先进的外延、晶圆处理、以及带光接口的后处理硅IC的剥离和转移工具。与Avicena的内部ASIC团队一起，该公司计划提供高容量和极低功耗的光学芯片。与基于激光或硅光子的互连相比，microLED光互连非常适合与硅IC集成，功耗更低、成本更低，目标可达10米。
据介绍，LightBundle™技术基于创新的超快GaN microLED阵列，利用microLED显示生态系统，可以直接集成到高性能CMOS集成电路上。每个超低功耗microLED阵列通过一根多芯光纤电缆连接，使用数百条并行光道和与之匹配的CMOS兼容PD阵列相连。
提升互连性已成为现代计算和网络系统的关键瓶颈。高度可变的工作负载正在推动密集互联、异构、软件定义的XPU、智能网卡、硬件加速器和高性能共享内存集群的发展。不断增长的人工智能（AI）／机器学习（ML）、高性能计算（HPC）工作负载推动了对超高带宽密度、超低功耗和低延迟互连的需求。
而LightBundle™技术的并行特性很好地匹配于并行芯片接口，如UCIe、OpenHBI和BoW，还可以用于扩展现有的计算互连，如PCIe／CXL、HBM／DDR／GDDR内存链接，以及各种处理器间互连，如低功耗和低延迟的NVLink。
Nanosys总裁兼首席执行官Jason Hartlove表示：“我们感谢microLED fab团队作为Nanosys的一部分在开发和制造microLED方面的合作，并祝愿他们与Avicena在未来发展一片光明。Avicena是一家开发尖端microLED解决方案的潜力企业，我们很高兴能够持有该公司的股权，以及获得在该公司下一个增长阶段继续合作的机会。”
关于Nanosys
Nanosys成立于2001年，总部位于美国加州硅谷，是一家向显示行业提供量子点和microLED技术的领先厂商，运营着世界上最大的量子点纳米材料工厂。截至2021年，全球范围内的消费电子品牌已使用Nanosys的专有量子点技术，交付了超过6000万件设备，包括750多种独特的产品，从平板电脑到显示器和电视。
关于Avicena
Avicena是一家位于美国加州山景城的私人控股公司，主营业务是开发基于microLED的超低能量光链路。这些互连提供了一流的带宽密度和能源效率的中等覆盖。应用包括高性能计算、AI／ML和内存分解中的芯片对芯片互连，以及传感器、5G无线和航空航天中的下一代链接。
