三星与苹果这两家企业之间的关系较为微妙，它们既是竞争者也是合作者。在智能手机，智能穿戴设备、平板电脑和笔记本电脑等消费电子市场上方面两家公司属于竞争者；而苹果很大部分产品所用的显示面板与智能芯片则由三星提供，三星属于苹果的合作供应商。鉴于以上两种关系，两家公司之间的高管流动较为少见，即使苹果从诸多公司挖走了大量的技术专家和高管，但却很少有他们从三星挖人的消息。
时隔十年，三星出手再挖苹果墙脚
近日消息，三星挖走了苹果一名半导体方面的专家Kim Woo－pyeong，并任命其为美国下属的设备解决方案分部的封装方案中心总监。据悉，Kim Woo－pyeong毕业于韩国科学技术院校，毕业后长期在半导体领域深耕，曾先后任职于行业巨头德州仪器与高通。自2014年始，Kim Woo－pyeong开始任职于苹果公司，直到今年7月份被三星收入麾下。值得一说的是，这是三星时隔十年后再次选择向苹果出手挖走重要领域的人才，2012年三星曾挖走了苹果的Siri项目总监Luc Julia。
图片来源：三星
随着先进制程芯片的科研难度越来越大，芯片生产的各个过程都被重视起来，每个工艺环节的提升都可能直接或间接的提升芯片性能。而封装技术的提升就成了代工商们的一大突破点，提升封装技术以提高芯片的各项物理参数。
三星首批3nm芯片已出货，欲从台积电抢回高通订单
日前，韩国电子巨头三星开始如约向加密货币挖矿行业客户交付其首批3nm GAA环栅晶体管工艺芯片。这代表了此刻开始芯片行业已经进入了3nm先进制程的时代，作为芯片代工巨头的台积电同样传出了消息，台积电CEO魏哲家表示他们在按计划推进3nm制程工艺，将以可观的良品率在下半年量产。看来，台积电量产3nm芯片要稍晚于三星，且三星在3nm芯片工艺上采用的是GAAFET的工艺，台积电计划采用的传统的FinFET工艺。GAAFET工艺可以理解为进入2纳米制程之后的主流工艺架构，三星在3纳米节点上率先引入GAAFET的工艺，已经抢占了市场先机。
为何三星要冒险在3nm工艺就引入本该在2nm时才出现的工艺制程呢？或许是因为三星在4nm和5nm芯片市场上翻车了。熟悉手机芯片的都知道骁龙888与骁龙8Gne1，他们被戏称为小火龙与火龙，搭载了这两款芯片的首发手机发热异常严重，即便是为发烧而生的小米都为其温度感到异常“烫手”，手机市场一度传来各种各样的发热烧WiFi烧主板等问题。
图片来源：高通官网
据悉骁龙888与骁龙8Gne1这两款高通芯片都是由三星代工的，智能手机市场传来不良反馈后三星也对自己旗下的工厂进行了审查，结果曝光出三星的4nm芯片良率仅仅只有35％，这使得高通直接放弃了三星选择了台积电。有分析人士指出，有了台积电的代工，高通旗下的骁龙8Gen1Plus不仅能及时完成交货，还会因为台积电更好的制程工艺，避免芯片出现过热降频，提高效能。
图片来源：高通官网
三星的“翻车”让其不得不为将来市场做出考虑。故笔者认为三星在3nm芯片的先进制程中引入GAAFET工艺就是想在“翻车”后扳回一局。据三星称，与类似的5nm FinFET芯片相比，3nm GAA芯片的功耗将降低45％，速度提高23％，体积缩小16％。这是针对第一代GAA的流程。据说三星已经向总部位于圣迭戈的芯片组制造商准备了样片，以吸引高通选择自家代工厂生产下一代旗舰SoC。
小结
三星电子在2021年第一季度的芯片市场占有率仅为8．6％，台积电则以91．4％的市场占有率几乎垄断了整个市场；而在2022年第一季度的5nm级及更先进的制造工艺的手机芯片组的出货量中，三星占据了60％的市场份额，台积电份额为40％。台积电与三星作为芯片先进制程的行业巨头，三星目前的动作明显就是想赶超台积电，抢占更大的市场份额。
