如何实现Mini/Micro LED规模化上量? 且听兆驰光元剖析

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行家说Display 导读:

5月18日,『2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会』在深圳国际会展中心皇冠假日酒店举办。600+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚鹏城,探讨产业难点痛点,共话LED显示未来的发展之路。?

期间,行家说和国星光电联合出品,兆驰光元等26家领军企业联合参编,正式宣告《2022小间距与微间距显示调研白皮书》开启。

2022小间距与微间距显示调研白皮书启动仪式现场

会上,兆驰光电总经理刘传标带来了『Mini封装器件规模化量产』主题分享。

兆驰光电总经理刘传标

刘传标认为:虽然在间距微缩化的背景下,倒装工艺因优势而受行业重视,但仍存在晶片推力、二次回流等多个难点,兆驰光元带来解决难题的优化方案。1)兆驰光元认为,通过系列的实验对比可看出Mini LED倒装技术在晶片高度、焊盘面积、发光面积、焊接强度等多个更具优势,更符合微间距市场的发展。不过,Mini LED倒装技术仍存在印刷精度、固晶精度、回焊效果等多个技术难点。

来源:兆驰光元演讲PPT

2)以锡膏应用为例,二次回流焊锡重新熔化偏移产生死灯,另外锡膏焊接易引起偏移和倾斜情况,较不容易满足朗伯光源光强轴对称分布特性。兆驰光元的解决方案通过工艺控制,可使得晶片精准定位,空间光强分布均匀对称,不产生偏色问题。3)兆驰光元Mini RGB产品优势:

a.相比1010,兆驰光元F0606灯珠面积占比为27.04%,大幅降低。另外,F0606还采用4*8mil倒装晶片,芯片面积0.002M2,与sony一致,GOB方式可达到Crystal同样效果;

b.对比COB,F0606可分光分色,更大程度控制显示效果一致性,实现GOB无拼接缝;

c.对比IMD,F0606采用高亮倒装晶片+超黑基板+高黑度胶饼,解决常见墨色不一致现象。

来源:兆驰光元演讲PPT

4)兆驰光元Mini LED户外显示器件新品F1415与F2727使用自产高亮大Gap倒装晶片,其中高结合性金属增强锡膏结合力,推力增加40%,还通过改善反射层,增加出光和发光角度。

来源:兆驰光元演讲PPT

总结当下,Mini LED的市场将从商业显示逐渐走入民用领域,从户外大屏逐渐走向消费级显示屏;随着对终端用户需求的深入研究,新的领域被挖掘、开发,更多技术也应运而生。可以说,LED显示行业处于一种大爆发之后的持续喷发期。最值得关注的是,兆驰光元的Mini RGB产品也随着市场的潮流而不断优化升级,从技术角度到产品应用角度双向推进,为推动Mini封装器件规模化量产做足了准备。

现场花絮

会上,还有中麒光电、轴心自控、福斯特万、AIM、劲拓股份、环城鑫、华显光学、卓兴半导体、山木电子以及CIOE等展商在大会现场展示最新产品或最新动态。  鸣谢

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       原文标题 : 如何实现Mini/Micro LED规模化上量? 且听兆驰光元剖析

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