行家说Display 导读：
最近，中麒光电MiniCOB Lite显示模组引起行业的关注与热议，无论是技术含量还是制造成本，相比COB都有全新的升级。先看看一组关键参数：
■ 独立像素点成像，可以实现无串光，图像锐利及色彩鲜艳的显示效果；
■ 采用的COB光学材料提升了显示屏透光率，整屏功耗远低于传统显示屏，单像素功耗仅为传统显示屏的80％；■ 单模块校正，无需整屏校正；
■ 无托架设计，轻量化了35％；
■ 显示表面防护等级达IP65。
来源：中麒光电
这是如何做到的？采用了何种技术路线？今天，行家说产业研究中心为大家起底该产品背后的技术－单芯片封装技术。
三大维度剖析
首先从其底层技术维度剖析，中麒光电基于半导体的专利载板技术（即“单芯片封装技术”）采用Mini LED芯片，通过巨量转移技术，固晶到PCB（或中间载板），再切割成芯片级的封装体，然后将封装体集成为Mini COB显示模组。
来源：中麒光电
其次在工艺上，中麒光电单芯片封装技术直接实现从圆片到封装体，可优化芯片到显示面板之间的工艺条件。再者在市场角度，随着不同显示应用市场对清晰度的要求越来越高，小间距向微间距发展成为必然的选择。曾经在小间距时代举足轻重的“SMT贴片技术”，在微间距时代到来时却失去其主流地位。反观COB技术，在寿命、显示效果等方面的优势更加凸显，尤其是在P1．2以下的显示应用领域，COB技术成为升级迭代的最佳技术路径之一。
据行家说产业研究中心数据显示，2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复，P1．0以下的微间距显示屏和P2．5以下小间距显示屏的市场规模有明显增长，其中微间距显示增速最快。
来源：《行家说2021微间距LED显示屏调研白皮书》
随着间距的微缩化发展，P1．0以下SMD单灯形式会面临可靠性问题，需要采用集成封装形式，而集成封装COB对工艺和材料的精度要求较高；中麒光电单芯片封装采用从小芯片到大间距封装体，降低了倒装COB封装对基板的精度要求，在更提高封装的良率及产品可靠性同时，画质依然可以保持优越。
另外，单芯片封装技术无需灯杯支架结构进行封装，像素点大小可比SMD和GOB减小50％。行家说产业研究中心了解到，目前中麒光电采用单芯片技术的MiniCOB Lite系列产品已实现量产，目前拥有P1．2和P1．5两种量产规格，可以很好地弥补其现有产品序列。LED显示通往Mini／Micro方向将是大势所趋，而封装／模组环节连接着产业链的两端，在整个产业链中起着承上启下的作用，每一次技术的进步都会带来整个LED显示屏行业新的变革。
中麒光电作为LED显示行业的深度参与者，其MiniCOB Lite新品采用的单芯片封装技术还有更深重的含义。中麒光电认为，在基板、驱动IC、转移等供应链技术尚未迭代的情况下，单芯片封装可以充分发挥其对基板、转移等要求低的特性，将新技术快速应用于产品市场，使产品更快切入到Micro LED领域。
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