行家说Display 导读：
随着LED显示技术的不断推进，LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势，P0．9、P0．7乃至于更小的点间距的显示产品相继面世，在一些高端应用领域，且已有P0．9、P0．7等间距案例落地。
然而，可以生产或有案例落地并不等于说有大规模商业化的能力，由于LED显示模组点间距不断缩小，其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题，对封装技术要求更高、更严格。因此目前微间距产品成本较高，使得价格昂贵，影响市场需求的打开。因此，成本与技术成为了微间距LED显示屏能否快速打开市场空间的重要考量。
IMD器件继承了传统SMD成熟工艺的基因，可以在短期内实现快速量产。作为LED显示封装头部厂商，东山精密具有带动产业发展的火车头作用，因此，基于集成封装IMD器件，东山精密有相应的布局。
东山精密LED显示产品矩阵
东山精密的IMD方案包括了四合一封装和二合一封装，采用的LED芯片既有正装LED芯片，也有倒装LED芯片。
东山精密的正装IMD的表面经过特殊处理、对表面墨色进行升级，墨色一致性佳；多组RGB集成，提升SMT贴片效率；八焊脚边缘阻焊设计，推力强悍，具有防磕碰、防掉落优势；芯片来料特殊分选，降低花屏风险。其中正装二合一包括了1406、1707、2210、2813等规格，正装四合一包括了1313、1616、2323、2828等规格。
东山精密的正装IMD产品
除了正装IMD，东山精密也布局了倒装IMD，因为倒装路线具有如下优势：倒装路线无焊线工艺，比正装产品少了键合线材，杜绝了焊线不良带来的虚焊、滑球、焊偏等工艺风险，降低焊线工艺造成的死灯风险。且倒装产品结构顶部无键合线材遮挡，同尺寸倒装LED芯片比正装LED芯片出光量更高。此外，倒装LED芯片的PAD间距更大，可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力。加之使用倒装LED芯片加锡膏与回流焊工艺，可以有效降低产品热阻，使屏体温度更低。
东山精密的倒装IMD采用超高亮倒装芯片生产，表面经过超黑墨色处理，对比度极佳；由于是无金线封装，死灯概率低，可靠度极高；产品适用于P0．6、P0．7、P0．94等规格的间距。其中倒装二合一包括了FC1707、FC2210等规格，倒装四合一有FC1010等规格。
东山精密的倒装IMD产品
下图是LED显示产业的产值情况。从数据中可以看到，LED显示屏产业虽然在2020年受到了疫情影响，但是2021年恢复之后，重回可持续增长赛道。在增长明显的P1．0以下的微间距显示屏市场中，IMD是核心的技术路线之一，因此备受产业关注。
《2021微间距LED显示屏调研白皮书》
在此背景下，东山精密以产能、产值、产品三方面的“领先”，奠定了RGB显示封装领航者地位。东山精密无论是2．6万kk／月的产能还是丰富的产品线都能够为产业的快速发展提供弹药。其中在Mini LED赛道中，东山精密已推出全系列的IMD产品，已具备批量供货能力。随着Mini LED的市场放量，IMD将为东山精密带来新的增长动力。
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