AI芯片厂商智砹芯半导体完成数亿元B轮融资
近日,据天眼查显示,上海智砹芯半导体科技有限公司完成数亿人民币B轮融资,投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川等。同时,该公司发生工商变更,其注册资本由约1．75亿人民币增至约2．05亿人民币。这是继去年Pre-A轮以及今年4月A轮之后,该公司成立以来获得的第三次融资。据了解,智砹芯半导体全资子公司爱芯科技成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯科技组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。
华米发布黄山2S芯片:双核RISC-V架构,功耗降低56%
华米科技举行了Next Beat大会,会上正式发布了自研的新一代可穿戴芯片黄山2S。华米表示,黄山2S是首款采用双核RISC-V架构可穿戴人工智能处理器,超强大核运算性能可支持图形、UI操作等高负载计算,大核系统同时集成FPU支持浮点运算。相比黄山2号,黄山2S运算能力提升18%,运行功耗降低56%,休眠功耗降低93%。
精测电子:向中芯国际出售半导体设备,包括国内唯一Review SEM设备
本次出机两款产品为独立式光学关键尺寸量测设备(OCD)及电子束缺陷复查设备(Review-SEM),客户为中芯国际。OCD设备除具有全自动光学膜厚测量能力外,还可以进行显影后检查(ADI)、刻蚀后检查(AEI)等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度(SWA)、高度/深度等关键尺寸(CD)特征或整体形貌测量,具有高速、准确和非破坏性等特点,是半导体前道检测的关键设备之一;Review-SEM 是先进的全自动晶圆在线电子束缺陷复查和分类设备,对光学缺陷检测设备的结果进行高辨率复查、分析和分类。
MiniLED助力:中京电子H1净利大增60．12%–81．96%
据中京电子发布2021年半年度业绩预告表示,公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润8800万元–1亿元,同比期增长60．12%–81．96%。公告称,业绩同比增长主要原因是:2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资,产能有所提升,一定程度上缓解了产能不足的压力,增加了产出规模和营收规模;报告期内,公司持续优化客户与产品结构,高附加值产品占比有所提升。其中,小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。
