募资突破封装产能限制
由于集成电路产业分工越来越细致，LED芯片也主要依赖Fabless模式：明微电子这样的芯片厂商专事芯片设计，代工则交由专业的代工厂。这种模式有助于芯片厂商轻装上阵，无需涉及生产端的设备投入和管理。
之前，明微电子晶圆制造和部分封测业务委外加工。不过，在集成电路行业生产旺季，存在晶圆制造厂商和封测厂商产能不足，难以满足明微电子订单需求的情况。尤其是在美国在2017年8月对中国发起“301调查”之后，中美两国在芯片贸易摩擦不断，国产替代潮进一步加剧了封测厂商产能紧张的现状。
另一方面，LED在显示领域的应用越来越多样化，明微电子在成品质量和供货及时性上遇到的挑战与日俱增。明微电子不仅需要解决产能不足的问题，同时还需要缩短新品上市周期以应对市场需求的迭代升级。因此，向下游环节适当延伸，协调匹配芯片研发和封装环节，成为明微电子延续高速增长的关键。
明微电子计划投入1．38亿元募资完成集成电路封装项目，在保证芯片设计能力的基础上充分掌握新型封装生产能力，满足新品开发的需求。该项目将降低封装外协的比例，实现“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。
2017－2019年明微电子主要财务指标
Mini LED产业化的节奏正不断加快，普遍预期年内就有搭载Mini LED屏幕的苹果设备发布，势必将带动整个消费电子行业LED显示技术的应用潮流。对比OLED，Mini LED不烧屏、寿命更长等得天独厚的优势。明微电子依靠多项自研技术在LED显示驱动芯片领域盘踞龙头，有望和国内面板厂商在Mini LED的产业化浪潮中顺利“会师”。
