高效节能的LED，正成为点亮万家灯火的主力军。2018年，全球LED市场规模达到4，350亿美元，在照明环节的渗透率高达42．5％，我国LED行业产值也从2012年的2，059亿元增长到2018年的7，287亿元。
得益于人力和成本优势，我国已经成为最大的全球LED封装生产基地。经过十几年的发展，中国的LED产业链不断向上游延伸完善，设备国产替代的节奏也不断加快，部分国内厂商脱颖而出。
深圳新益昌科技股份有限公司就是其中翘楚，根据公开媒体报道，其LED封装固晶设备在国内市场占比已经超过七成。
新益昌是如何成为固晶设备的行业龙头的？随着LED在显示领域的应用更加广泛，新益昌又将如何追逐新的增长红利，“抢跑”Mini LED？
部件自产成就国产替代
2010年前后，凭借人工和材料等成本优势，全球LED产能逐渐向中国聚集。“薄利多销”并非长远之策，由于需求量巨大，“国产替代”渐成潮流。一部分厂商开始自研芯片等高价值部件，另一部分厂商则发力设备制造。
LED封装位于产业中游，和集成电路的封装不同，LED封装需要采用特殊的材料，从而在保护管芯的同时保持透光性。“固晶”是用胶体将晶片粘结在支架上，是LED封装的第一道工序，也是技术难度最高的工序之一。
在过去，专注于半导体封装和电子产品制造设备厂商ASMPT（ASM Pacific Technology Limited）是固晶机行业的霸主，其制造设备产品线覆盖半导体封装材料和芯片集成、焊接、封装等所有工艺技术。除了提供制造设备外，ASMPT还是加工步骤的技术和解决方案提供商，业务多样且分散。
相比之下，后起之秀新益昌最初主要产品是电容器设备。因为看到LED产业蓬勃发展的契机，基于电容器制造装备技术，新益昌成功研发出LED固晶机，进入LED封装设备赛道。
2013年，新益昌根据LED封装由直插式封装向贴片封装发展的行业趋势，推出新型单头固晶机，逐步拉开了与竞争对手的差距，成为国内LED固晶机的龙头厂商。
2015年前后，LED在显示领域的潜力被逐渐发掘，新益昌也趁势推出可以双结构同步作业的双头固晶机。在不断适应LED市场需求和趋势的过程中，新益昌掌握了高速精准运动控制技术、新式双臂同步运行技术、微型（Mini）芯片转移技术等核心技术，部分产品的核心技术已经达到“国际先进水平”。
如今，更先进的Mini LED产业化步伐不断加快，Micro LED也逐渐走出实验室，新益昌更进一步推出能同时满足三种芯片同时运作的三联体固晶机和六头平面式高速固晶机，实现Mini LED高亮度显示自动化生产。
2018－2024年全球Mini ＆ Micro LED市场规模及增速
2018年，三星向新益昌采购定制Mini LED封装设备，成为新益昌海外业务的转折点。新益昌在韩国市场的收入从2017年的206．22万元增长到2018年的2，991．91万元，境外营收也突破四千万元。
经过多年的技术积累，新益昌的封装设备已经开始批量使用自产的驱动器、高精密读数头等核心零配件，相比原先采购进口零部件，成本大幅降低；同时，新益昌的议价能力相应提升，外购零部件及材料的采购单价也有所下滑。因此，新益昌在LED封装设备业务下滑的情况下，毛利率不降反升，一定程度上维持了盈利水平。
除了LED封装固晶机外，新益昌还布局半导体封装、电容器老化测试和锂电池制造等专业设备的研发和制造，成为智能制造设备国产替代的“排头兵”。
