晶电
晶电是台湾地区Mini LED商，已于2018年下半年开始小量生产Mini LED，且技术整合度强，今年4月加码认购高功率LED封装／模块厂葳天科技私募，集团Mini LED分工，以100％持股子公司元丰新科技负责晶电的MiniLED产品业务，包括供应链的整合到研发设计、打样试产，量产则交给葳天科技。
据悉，苹果Apple传明年iPad平板与MacBook笔电将首度导入新世代Mini LED技术，找上台湾地区LED芯片龙头晶电供货，晶电相关产品已陆续通过认证，明年出货。由于一台iPad或MacBook各需使用约1万颗Mini LED，苹果需求量大，不排除包下晶电相关产能，确保供货无虞。
对于相关传闻，晶电表示，积极开发Mini LED市场，但无法评论单一客户与订单。
据了解，晶电因在Mini LED领域起步早，技术相对领先，苹果一直对晶电的Mini LED抱持高度兴趣，去年台湾智慧显示与触控展，便曾传出苹果特地派员来台密访晶电，洽谈新世代显示器合作的可能性，当时就直指是Mini LED或技术层次更高的Micro LED。
业内人士透露，苹果这次找上晶电，主要为筹备明年最高阶的iPad与顶规MacBook需要的Mini LED。这是苹果硬件首度搭载Mini LED，苹果非常重视，晶电因为4吋厂生产的Mini LED效能出色，获得青睐。
随着愈来愈多的客户将Mini LED导入电竞笔电及高阶显示器等产品，晶电近期相关业务大好，包括17吋、27吋电竞产品都有新机种导入量产，Mini LED显示屏包括单颗或4－in－1 RGB也都已提供给客户，目前分辨率是1080p，明年第1季将有4K产品，冲刺营运。
2020年，品牌业者除了对Mini LED需求将明显提升，在RGB显示应用Mini LED的需求也将增加，多项利基应用，将推升晶电营运表现从谷底回升，2020年力拼复苏、重返正成长轨道。
亿光
亿光全力抢进Mini LED市场，董事长叶寅夫表示，亿光提供Mini LED给客户，主要运用于车用和电竞屏幕等，目前小量生产，预期明年放量。下半年进入电子消费性旺季，有看到终端需求回稳，业绩表现将优于上半年。
叶寅夫表示，目前Mini LED产品主要以显示器背光，及车用与电竞等较高价的终端应用产品为主，看好明年Mini LED市场，可望有更多应用出现，相关产品量产的比例也会提升，今年亿光Mini LED业务营收占比还是很小。
展望后市，叶寅夫指出，由于受到美中贸易战影响，对后市展望仍看不清楚，但由于产品线有所调整，逐步降低照明与背光产品比重，提升LED与可见光产品业务，布局工业用光耦合器、植物照明应用或AIOT相关领域，受惠产品线调整，下半年营运将优于上半年。
亿光近来积极布局车用市场，车用 LED 去年营收约达 14．87 亿元（新台币，下同），占整体营收占比约 6％，目前已量产头灯用LED，打入欧美一级车厂，并计划与德国厂商海拉 （Hella）共同开发矩阵式头灯，用于今年新车款。Mini LED车用产品方面，今年已推出尾灯用的Mini LED概念产品，明年可望正式导入使用。
隆达
目前，隆达电子Mini LED背光已可应用电视、电竞屏幕、笔电、车用面板、VR等等产品，最新5．1英寸主动式发光AM Micro LED透明显示器也正式亮相。另外，用于显示屏的全系列Mini RGB封装及模块产品亦预计将于今年底前陆续放量。
其中，这次发表的5．1英寸主动式发光AM Micro LED透明显示器，是将覆晶（Flip Chip） Micro LED芯片植于透明玻璃上，最高亮度可达30000 nits，展现Micro LED抗强光之技术力。同时，公司近来也积极强化先进光电半导体元件产品线，包括3D感测应用之VCSEL，以及IR LED、穿戴装置应用、UV封装产品等等。
Mini LED目前两大应用分别是作为LCD面板背光，以及显示屏解决方案。在背光应用方面，早期Mini LED背光主要用于电竞显示器等高单价产品，近来已扩及电视、电竞屏幕、笔电、车用面板、VR等全系列产品。
隆达今年更推出整合式I－Mini Blue背光灯板，将Mini LED蓝光芯片与驱动IC整合于灯板上，达到高对比、薄型化、同时降低模块组装成本等效果，适合电视、高阶电竞显示器或笔电等应用。
至于主动式发光之AM（Active Matrix） Mini LED背光灯板，则使用COG（Chip on Glass）技术，将蓝光Mini LED芯片直接植于TFT玻璃基板上，让小尺寸面板实现高对比的立体视觉，适合应用于VR。
在Mini RGB显屏应用项目，隆达以超小间距达P0．7的UFP I－Mini RGB模块，应用于大型广告牌、公交车站牌、航海导航显示、车用面板、HUD抬头显示器以及车尾灯等应用，号称具备高亮度、高对比、强光下可读性、弹性拼装尺寸等优势。
另外，隆达还推出Mini RGB封装系列，包含四合一的1313、2121两款封装产品，以及1010与1515单颗封装，可依应用之观赏距离远近提供最适合的封装产品，全系列封装及模块产品预计于今年底前陆续放量。
