小米手机官方微博在9月29日发布了一组小米9 Pro拆机图并称小米9 Pro有着内外兼修之美，让我们来看看小米9 Pro里面究竟是什么样吧。
从拆机图来看，打开后壳首先就能看到小米9 Pro的无线充电线圈和主板上超大石墨散热层，这块石墨散热层可以有效降低充电及使用时候的机身温度，避免“烫手”的情况发生。
小米9 Pro这次引以为傲的横向线性马达也得以展示，我们可以看到，这颗线性马达采用了方形设计，根据官方数据其尺寸为10x10x3．5（mm），在专用高压驱动芯片加持下，可以达到10ms的起振和刹车时间，点击时反馈手指非常灵敏，干脆利落，强劲有力，给使用者美妙的体验，这也是小米9 Pro的一大卖点。
此前引发争议的闪存芯片在拆机图中得到了体现，从拆机图可以看出小米9 Pro采用了UFS 2．1的闪存芯片而不是UFS3．0，有网友表示比较遗憾。
另外，网友们关注的VC均热板被设计在主板下方。配合5层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶构建了高效的立体散热系统，官方称可将核心温度降低10．2度。值得一提的是，雷军在9月29日转发微博并表示VC均热板散热是目前5G旗舰机才有的散热方式。
小米9Pro的三颗后置镜头是经典的红绿灯三摄设计，其中4800w主摄和1200w人像相机共享一个BTB连接器，1600w超广角镜头单独为一组，和小米9基本没有差别。此外，由于摄像头盖板集成了激光对焦模块，所以镜头模组的保护盖如果不小心磕坏了维修成本会提高。
小米9 Pro是支持5G Sub－6GHz n41 ／ n78 ／ n79这三个频段的5G网络，我们可以看到在X50基带旁边分别有三颗n41／n78／n79射频芯片。在实验室里小米9 Pro理论下行速度可达2．02Gbps，相较4G下载速度提升10倍。
