高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司 即将于三月上海SEMICON／FPD China （3／14 －3／16） 展出3D传感、大尺寸硅片及OLED全屏整合解决方案，协助客户掌握市场先机。同期也将于3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，邀请供应链上至下游，从终端应用大厂至先进设备生产公司及关键工艺设备材料供应商一同来探讨交流。
晶圆厂产能扩张大尺寸硅片供不应求
由于AI晶片、5G晶片、汽车电子、物联网等下游产业的兴起，2018年各家硅片厂产能全开，其中大尺寸硅片尤其是12吋硅片最缺。根据IC Insights最新报告预测，预计2020年将达到月需求约750万－800万片，市场需求极大。因此在大尺寸硅片制造上如何促进高端硅片的量产，提升其质量稳定性和批次的一致性已成为目前硅片产业发展刻不容缓的议题。
奇元裕于半导体产业耕耘三十年，在硅片制造的切裂磨抛工艺上累积丰富的技术经验。今年在大尺寸硅片解决方案将展出日化精工切片暂时接着剂、Dow Beam 树脂垫块等高质量材料可应用于切片工艺，以及研磨减薄所需之Micro Engineering薄化研磨机和应用于切片后的Nexus1全自动针孔（Pinhole）及表面缺陷检测机。在氧化层工艺上也有Amtech旗下BTI 及Tempress之水平炉管可因应大尺寸硅片制造所需，并协助高端硅片的量产。
3D传感及OLED全屏时代来临相关零组件市场爆发
藉由iPhone X 的上市所带动的3D感测应用及全屏OLED面板，已成为智能手机市场最关注的新焦点及趋势。其中建构3D成像系统的重要元件「垂直共振腔面射雷射」（VCSEL） 需求急速攀升，也因VCSEL除用在3D传感外，还可用于无人车、数据中心、物联网等，市场备受关注。另外也带动未来智能手机搭载OLED全屏幕的趋势，未来商机无限可期。
为协助客户掌握最前沿的设备材料技术，今年奇元裕将于展场展示3D传感解决方案及OLED全屏幕整合解决方案。在3D传感方面，奇元裕所代理AET的ALOX高温湿式氧化炉可对应化合物半导体制程研发需求及3D传感元件 （VCSEL） 关键制程，于业界取得好评，获得领导大厂采用。另外在OLED全屏幕整合解决方案中，拥有业界口碑及实绩的日本高鸟株式会社 （Takatori） 将展出OLED Rigid、OLED Flexible、全面屏等偏贴与贴合先进技术解决方案，并且结合奇元裕系统整合中心的自动化入料、收料系统和偏贴精度检查设备串连，提供客户一站式的整合解决方案；另外也将展出柔性OLED玻璃载板去除（Laser Lift Off）后的解决方案，提供客户具量产实绩的OLED面板激光切割与邦定整合技术解决方案。奇元裕今年代理之新原厂Top Engineering 也将展出应用于面板数组工艺的TEG 电性测试设备，为All－in－one 整合性量测设备； 也可应用于OLED的背板工艺。
后段半导体设备材料解决方案也将于现场展出；在后段工艺AOI自动光学检测方面，Topcon 硅片表面分析仪器，可检出精细至0．052um粉尘，能有效提升良率。针对驱动芯片，CMOS图像传感器的AOI检查，奇元裕新代理之日商鹰野（Takano） 将展出芯片缺陷检测机，可对应2D及3D的检测。IC测试方面，也持续与PFC 原厂合作芯片切后探针测量。另外针对LED PSS压印，和椿科技将展出奈米压印微影设备。V－TEX真空门阀拥有丰富业界实绩，获一线厂商采用，并可依客户需求客制。另外Nor－Cal 真空系统部品及隔离阀，可客制化腔体与真空管件， 并对应美国知名实验室的研究设备，符合业界所需高规标准。
奇元裕于业界耕耘已届满三十年，凭借着专业团队的合作及多年的市场经验能充分掌握市场脉动，将持续布局相关设备来对应未来市场需求，并以协助客户的成功为重心持续网罗全球最优质的设备材料。
