自从小米在全球业界提出了“全面屏”概念以来，“全面屏”似乎也成了手机界的新宠，各大手机厂商纷纷布局于此。不过全面屏手机还面临着种种设计上以及制造工艺上的难点，对于企业而言，推出一款亮眼的“全面屏代表”便能吸引不少人的关注，要想全系产品全部达到“全面屏”的标准可谓难之又难。
但是就在近日，金立在深圳举办的“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”上，一口气发布了8款“全面屏”手机，包含M系列、S系列、F系列以及大金钢系列，创下了业界发布会的新记录。
4大系列8款新品 金立All In“全面屏”
据了解，本次发布会上金立带来了4个系列产品，满足各类需求，全面覆盖了全线市场。
M系列包括金立M7、金立M7Plus两款新品。在前代“内置安全加密芯片”基础上，金立M7再升级增加硬件级支付安全保护。内置两颗安全加密芯片，一颗支付安全加密芯片和一颗数据安全加密芯片，为图片、文件、指纹、支付数字证书等重要数据处理提供安全运行环境及存储环境。金立M7Plus则在外观上则进行了大幅提升，让手机尽显奢华，深得商务人士的青睐。
金立M7
S系列产品应该是本次发布会上最受关注的产品了，金立S11S、金立S11两款产品均采用四曲面机身设计，让用户无论是手感还是视觉体验都尤为出色。在拍照功能上，金立S11采用了前置1600万+800双摄，后置1600万+500双摄；金立S11S则采用了前置2000万+800万双摄，后置1600万+800万双摄，超高的像素级别堪比单反的效果。此外，这两款拍照旗舰手机均采取了全面屏设计，延续了S系列潮流科技的优势。
金立S11
