另外，从LTPS和a-Si对应的工艺要求考虑，前者更适用于对分辨率和电子移动速率要求更高的中小尺寸LCD面板和AMOLED面板；而后者则更适用于大尺寸的LCD面板和价格要求低廉的EPD面板。
随着日韩台面板厂在IGZO技术的研发脚步愈来愈快，突破材料与薄膜制程等技术瓶颈后，业界开始达成共识，也许IGZO将成为下世代显示面板的基板技术首选，尤其是在LTPS难以攻克的大尺寸领域。
IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）是铟镓锌氧化物的缩写，非晶IGZO材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料，IGZO材料及技术专利主要由日本厂商拥有，IGZO TFT技术最先在日本Sharp实现量产，而韩国Samsung和LG也有小量生产。
大尺寸领域 IGZO较LTPS拥优势
IGZO整体性能介于LTPS和a-Si之间，电子迁移率虽不及LTPS，但5～10cm2/Vs也足以驱动以电流驱动为主的AMOLED器件；7～8道的光罩也介于两者之间，简化制程提高良率的同时，也不至于降低太多性能。
最重要的是，其与传统a-Si之间的设备转换，一般来说改造原有a-Si产线，LTPS需要添加靶材设备，而IGZO需要改进锡成膜设备，两者追加投资金额在30～50％左右，LTPS略高，但这仅仅是低世代线的改造，如果换到高世代线，情况则将大大不同，IGZO仍可维持30～50％的追加投入，而LTPS的投入价格则无法估量，因为现阶段还难以有稳定可靠的高世代LTPS设备，这使IGZO在大尺寸领域比LTPS拥有先天优势。
2012年全球LTPS的出货量是IGZO的6倍，LTPS产品主要搭载在高阶液晶或AMOLED显示屏的智能手机，不过此压倒性优势正悄然发生转变，从2013年第一季LG预售AMOLED TV开始，IGZO的需求也随之被打开。拓墣预估，自2013年起，全球IGZO的需求量将以平均每年超过100％的速度成长，并于2016年超越LTPS，占高阶TFT背板龙头宝座，其中AMOLED TV市场逐步成长是重要推手。
